WIN-169适用于晶振行业不良品回收时晶片的脱胶褪银层，对石英晶片残留导电胶、银层有着优良的清洗效果，本品不含ODS，属新一代环保产品，是替代硫酸配高锰酸钾等高危清洗方式的绝佳产品。

适用范围：

广泛适用于石英晶片残留导电胶和电镀银层的脱除。也可用于SMD不良品返修时晶片与贴片式基座的分离。

特性：

外观：无色至淡黄色液体

密度（g/cm3；20±1℃)：1.08±0.02

pH值（广范试纸测）：≥12

使用方法：

加热至110℃，浸泡15-20分钟。

注意事项：

本品强碱性，请勿溅到眼睛里，请注意防护。